半导体激光模块内部结构,温州宏路轻工取得高压包模块专利

深圳希禾增材技术有限公司增材制造装置专利解析

一、背景

随着3D打印技术的不断发展，增材制造（3D打印）在各个领域的应用越来越广泛。为了提高增材制造装置的效率和便捷性，深圳希禾增材技术有限公司申请了一种名为“一种增材制造装置”的专利，旨在提供一种结构更简单、操作更便捷的增材制造装置。

二、专利内容

1. 装置组成

该增材制造装置包括控制模块、激光模块和铺粉模块。其中，控制模块负责控制激光模块和铺粉模块。

2. 激光模块

激光模块分为光纤激光模块和半导体激光模块。光纤激光模块能生成小光斑，适用于精细加工；半导体激光模块生成大光斑，适用于大面积加工。

3. 工作原理

光纤激光模块通过振镜扫描方式熔融粉末，而半导体激光模块则直接对成型区域进行加热。由于半导体激光模块无需振镜等结构，使得装置整体更简单、易操作。

4. 优点

（1）结构简单，操作便捷；

（2）近似环形复合激光加工，提高加工效率；

（3）适用于不同类型的材料和加工需求。

三、与现有技术的对比

与现有增材制造装置相比，该专利具有以下优点：

1. 结构更简单，降低了装置的制造成本；

2. 操作更便捷，提高了用户的使用体验；

3. 近似环形复合激光加工，提高了加工效率。

深圳希禾增材技术有限公司申请的“一种增材制造装置”专利，为增材制造领域提供了一种结构简单、操作便捷的解决方案。该专利有望在增材制造领域得到广泛应用，推动3D打印技术的发展。